Randkanten Ätzanlage

Glätten und Reinigen der Silizium-Wafer-Kanten.

Mit der Decker Randkantenätzanlage (Single-Wafer-Spin-Etch-System) stellen Sie die bestmögliche Wafer-Qualität auch an den Randzonen sicher.

Merkmale:

• hochpräzise Behandlung der Ränder durch Sprühätzen
• manuelle Anlage, flexibel in Qualität und Abmessung
• speziell für Thyristoren in unterschiedlichsten Größen
• weitere Single-Wafer-Anwendungen (Struktur / Grabenätzen) denkbar

• extrem geringer Wasser- und Spülmittelverbrauch
• nachhaltig geringe Betriebskosten
• passt sich nahtlos in den Produktionsprozess ein
• individuell zugeschnittene Anlagenkonzepte
• Turnkey-Lösung möglich