DECKER Anlagenbau GmbH
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Germany
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Während der Verarbeitung polykristallenen Siliziums oder bei der Wafer-Produktion ist ein gewisser Bruch kaum zu vermeiden. Mit der innovativen Recycling-Anlage von DECKER geht Ihnen kein Gramm des wertvollen Siliziums verloren!
Die Feinkorn-Ätzanlage zerkleinert Alt-Wafer oder Wafer-Bruch auf eine Größe von max. 5 mm und reinigt sie mit einem sauren Ätzprozess an der Oberfläche. Die Behandlung erfolgt im Durchlauf mit einer einzigartigen Vakuum-Technik. Die Jahreskapazität der Anlage beträgt 60 kg / h x 6.600 h = 396 t p.a. minimal.
Merkmale
Vorteile